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连接器端子电镀

电镀的定义:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电磁、热等表面性质。

大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。

端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.

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排针,排母,连接器市场竞争

目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。一个是替代品的威胁，就目前来说连接器的主要替代品是接线端子，在中市场受到的威胁还不是很大，但是在中低端市场则面临着激烈的竞争，当采购商面临着成本压力的时候，他们往往会用目前价格相对低廉的接线端子来替代连接器。第二个就是企业的利润受到采购商和供应商的挤压，连接器的采购商主要是产品和设备的生产商，他们的市场集中度高、标准化程度高、其盈利能力在目前市场经济环境下盈利能力在下滑，所以在采购过程中往往利用目前信息较为透明的背景下不断压格，而排针、排母连接器的生产厂家齐主要的供应商是铝、铜、银、金及工程塑料等原材料供应商，方产业的集中度、标准化较高;买方的交易量非常大;产品差异化程度很小;转换卖方的成本比较小;前向一体化的可能性不大;双方的信息相当的透明;总的来说卖方的讨价还价实力比较低，这就造成了企业的利润空间小。

2016年年尾至2017年年初原材料涨价达到15%,包装材料将近翻一倍,整个制造业经济行情不稳定,我们捷优本着客户至上的服务理念,每位客人.

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连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。

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