MOLEX连接器-捷友连接器-MOLEX连接器端子定制厂

电脑连接器

一块全部使用杂牌MOLEX连接器的主板比一块全部使用连接器的主板差价可能达到百元以上！而如果你不了解的话，肉眼很难分辨得出！连接器做工的好坏和材料的优劣往往影响着系统数据传输的速度，信号传送的质量、连接的畅通等电气性能的好坏，终影响到系统性能、稳定和寿命等。所以，我们在考察一块主板用料是否好的时候，MOLEX连接器就应该放在一个比较重要的位置。

   世界上做MOLEX连接器的厂商有很多，主板上用得多一般有FOXCONN，AMP等牌子。其中，FOXCONN的主板连接器（CPU插槽、内存条插槽、显卡插槽、I/O接口等）是世界公认的连接器其一品牌，主板几乎都采用FOXCONN连接器，连接器也占份额60%以上！

PHMOLEX连接器各项性能检测及试验方法

东莞市捷优MOLEX连接器生产厂家会对每款产品进行严格的检测，方法如下：

1. 外观，要求表面清洁，无色差、锈蚀、氧化、裂纹、毛刺、飞边等及其它机械损伤；标志清晰。

2. 结构尺寸，按相应检验卡片文件执行。带表卡尺测量。

3. 互换性，各产品相互之间配合应良好。相互进行插（配）入、拔出试验。

4. 插入力不大于5N*孔数，拔出力不小于2N*孔数，把阳连接器固定在推拉式测力计上，将压接后的连接器端子装在孔座内，沿轴向进行插拔，插入时的力为插入力，拔出时的力为拔出力。

5. 接触性的固定性，插针保持力大于等于10N,将阳连接器固定，由顶端对插针施加推力，测量插针与壳体之间发生位移时的推力。端子保持力大于等于5N,将压接后的端子连接器配入孔座内，沿连接器方向以25MM/分钟速度拉伸线体，测定连接器从孔座脱出时的拉力。

6. 可焊性，焊接端应易熔融焊料并润湿，沾锡面积应占侵入面积的95%以上。温度245±5℃,时间2±0.5S.

7. 抗张强度，以AWG24号导线进行拉力测试，测定值应大于30N，将压接后的端子连接器以25MM分钟速度沿线体方向拉伸，测量电线破断时的拉力值。

我司生产PH2.0,PHD,PA,SPH,PHSD等多款系列连接器，欢迎各客户来电索样试产，。

电子MOLEX连接器端子折弯成型理论

一.来由:

【1】SLOT1端子冲模和光模,城南模改善.

【2】ZIF端子R角成形稳定性改善.

展开长度计算方法,回弹量设计可从相关资料中查得,我们的重点在於生產性方面的探讨及一些观念的树立,一些一般理论所无法涉及的细节.

二.应用方向:

【1】标准折弯配合设计.

【2】模具不稳定性查核与改善.

【3】一般理论的细节补充与错误纠正.

三 .  内容方面

【1】向下折弯

A. 折弯方式 B. 入子配合(标准配合,过量R配合) C. 折弯成型两段式理论 D. 90°成型方式

【2】向上折弯

【3】“Z”字形折弯成型

MOLEX连接器端子有线对线，线对板，基板端子等，主要材料黄铜，磷铜，磷青铜，电镀方式有先冲后镀，先镀后冲两种。