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JST连接器定做材料的发展趋势

绝缘材料的选择一般来说在操作过程中，JST连接器定做连接器要比穿孔式连接器承受更高的温度。这是绝缘体，通过高温炉时会融化，故应用在穿孔式连接器上并只能在波峰焊接过程中。

触点金属选择选用触点原料时，厂商应侧重于对金属的耐疲劳性和韧性的选择。现比较常见的触点原料为磷青铜和铍铜。这是因为SMT插座的金属触点都要在高精度锻床上锻压成型后，仍具有合理的插力和引离力的比例。由于插座触点在焊接后仍具有其特有的韧性，从而保证了插座在与端子多次插拔后仍能保持其准确度和信号传导的可靠。事实上，磷青铜的材质更好于铍铜。逐渐增长的微引线间具连接器的使用也要求生产商使用高可靠性的磷青铜原料，而经过热处理的磷青铜更能地体现出其好的耐疲劳性和韧性。故而小间距SMT连接器一般都用磷青铜。对于引线间距较大的连接器，铍铜材质的触点就足够了。触点的电镀仍旧采用在镍底上镀锡，镀金，或分层电镀工艺。应注意的是，触点一般应采用分层式电镀，即与端子的接触部分镀金以保证与端子高质量的结合和讯号传导，而引线部分镀锡以易于焊接。 SMT连接器的引线设计必须在具有足够的焊接面的同时，能发挥其材质能承受的大的承受力以对抗外力的牵引。这一点在微间距SMT连接器上尤为重要。由于SMT工艺不同于穿孔式，在穿孔式JST连接器定做可以接受的误差，往往是SMT连接器不能接受的。应该说明的是，连接器生产商在生产过程中难控制的是引线的共面度。引线的共面度是指引线成型后，将所有引线以水平面为基准，高的引线到低的引线的距离。理论上，所有的引线都应该保持在同一的平面上。原因是任何一个引线严重的高于或低于水平面，都会导致开焊或虚焊。出于防腐蚀，提高连接电性能，降低温升等方面考虑，现在的连接器基本上都需要进行电镀处理。不难理解，共面度越小表明激光平面度检测系统的检测结果是引线越水平，焊接效果就会更理想。共面度非常难控制而且费时费力。但为了确保焊接的质量，JST连接器定做生产商也必须采取多种措施以保证将共面度控制在允许的范围内。有效的方法有对锻床的调整保养和加强对产品的质检。对于现时的工艺要求，允许的共面度应小于0.20mm，否则就会影响焊接质量。

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d变换壳体定位键和槽的角度：变换壳体几条定位键和槽的分布角度使只有对应规格的产品才能互插否则相同接点的JST连接器定做都不能互插起到防误插的功能（此类防误插的措施国内生产厂家一般不采用投资较大而国外生产厂家用的较多）。

在有环境限制需盲插或操作不方便的场合必须选用具有防错插及误插功能的电连接器。e变换壳体主定位键和槽的宽度：变换壳体主定位键和槽的宽度主要解决阳插头和阳插座的错插问题

阳插头采用宽的定位键阴插座采用宽的定位键阴插头采用窄的定位键阳插座采用窄的槽。

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此外年成立了国际电接触学会,该学会两年举行一次学术交流会。在我国,电接触研究早在北京邮电大学机械电子工程系电接触科研室进行,多年来,取得了不少研究成果,在国际上也有一定的影响。电接触理论主要涉及以下几个方面:接触电阻和接触表面膜层摩擦与磨损润滑作用机理弹性零件设计接触表面镀层研究微振对接触可靠性的影响。卡口式连接卡口连接也是JST连接器定做中***常见的一种连接形式它是由三条（或二条）曲线槽和卡销组成分为内卡式和外卡式有二条和三条曲线槽之分。现对上述几个方面作简要介绍。

JST连接器定做接触电阻和接触表面膜层电接触学对接触电阻的形成和影响因素进行了广泛深入的研究。当两个洁净的金属表面接触时,从微观上看,是多个微小的。

JST连接器定做凸起接触,这些点在文献中常常形象地称为,当电流通过此点时,电流线发生弯曲和收缩,使电流通过的路径增长,而截面缩小,形成一个附加电阻,叫收缩电阻或集束电阻。总收缩电阻等于多个这种小收缩电阻的并联值。如果在接触时施加外力,则还要考虑微观粗糙接触点即上述A点会产生弹性变形甚至塑性变形。电接触理论中对不同的电接触模型都有相应的收缩电阻计算公式。一般由阳性接触件和阴性接触件（即插针、插孔）组成接触对通过阴、阳接触件的插合完成电连接是电连接器的关键零件。实际接触表面会受到大气中不好的物质的侵蚀,如气体吸附在表面形成氧化。

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说到电JST连接器定做类别的划分,必须首先谈及互连(Interconnection)的等级(或层次),因为它与电连接器的功能密切相关。

在世纪年代以前,根据电子设备内外连接的功能,国际上把互连分为机电元件:芯片封装的内部连接IC封装引脚与印制电路板的连接印制电路板与导线或印制电路板的连接底板与底板的连接设备与设备之间的连接。到年代,

根据电子技术的发展,人们又把互连重新划分为六级,将原来第四级中的某些产品(例如机柜式JST连接器定做)合并到第五级中,新的五级还包括了从底板(组件)至输入输出端口的连接,典型产品如用于计算机与外设之间连接的IO连接器。