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连接器常用测试标准

测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准

标准试验条件

除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:

a.温度: +15~+35℃.

b.大气压力: 550~800mmHg.

c.相对湿度: 20~80%

常用连接器测试标准

***(美国电子工业协会)

MIL-STD-1344A 电连接器试验方法

MIL-STD-202F

MIL-STD-810D (环境试验方法)

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连接器接触镀层

首先应考虑腐蚀防护。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。

与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。当然，他人的***不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的***往往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，这就需要善于解别人之***。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。

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连接器

电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。

电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。

原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT高温的破坏力。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。

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