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线对板连接器的应用

　　AMP线对板连接器，应用于辅助电路 AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。这款AMP连接器用于EP系统，应用领域包括商用电子设备、家用电器和其它采用辅助电路的通用工商业领域。因为需求量大，而且功能性又很强，产品种类也非常多，特别是不同的插扣和插母互相匹配，如果有了通用性的话，就会更加符合产品的使用规范。并且有三种触点间距：0.156英寸、0.200英寸和0.312英寸，插针座有垂直和水平两种类型。

　　应用范围:PCB,形状:条形,种类:板对线AMP线对板连接器，应用于辅助电路， AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMP Economy Power(EP) 线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用。

连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。因为在一些比较潮湿的环境下，线束使用时产生的共振，发生龟裂，水分子就比较容易的进入，所以会导致电子线束的受潮。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。欢迎需要电子元器件的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。

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JST连接器替代品PH2.0

PH2.0的连接器是仿JST原厂开发的一款连接器,主要广泛用于电子,电器,游戏机等领域中，PH2.0连接器属于线对板连接器,分为带扣和不带扣两种,端子的材质磷青铜,表面镀锡,胶壳的材质尼龙66,环保无卤通过REHCH 179项,防火等级94V0.胶壳的PIN位单排有生产到20PIN,双排有生产到2*25P.胶壳和针座的耐高温能达到260度.能替代原厂电子产品,通过各项认证,产品规格型号齐全,价格比原厂便宜很多,货期快,技术参数如下:    

胶壳

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：3A，AC，DC

Withstand Voltage：500V  AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

Material：Nylon66 UL94-V2/V0

Q'ty：1000pcs/bag

端子

Applicable Wire：AWG#24-30

Material：Phos. Bronze

Finish：Half Gold Tin IU” or Tin Plated

Thickness：0.2mm

Q'ty：10000pcs/reel

针座

Current Rating：2A，AC，DC

Withstand Voltage：800V  AC /minute

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